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安川電機、スロベニアの産業用ロボット工場を拡張 約50億円投じ生産能力倍増
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Jul 09, 2026 |
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グリッドシェアジャパンと京セラが連携 蓄電池のAI最適制御開始
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Jul 09, 2026 |
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電機倒産、1~6月100件超 7年ぶり、負債総額は減少
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Jul 09, 2026 |
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野外音楽フェスとコラボした限定ボトル販売 タイガー魔法瓶
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Jul 09, 2026 |
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比グローブ・テレコム、スターリンクで衛星・携帯の直接通信 東南アジアで初の商用化
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Jul 09, 2026 |
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リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を大阪に開設 サービスエンジニアの技術力向上へ
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Jul 09, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】京セラ、AIサーバーの高速・高信頼データ通信を支える業界最高レベルの低ノイズ(位相ジッタ30fs)を差動クロック用水晶発振器で実現
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Jul 09, 2026 |
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三菱電機、子会社の三菱電機FA産業機器を譲渡 フィンランド企業に
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Jul 09, 2026 |
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ヒロセ電機、高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクター開発 BEV・HEV向けパワートレイン機器の高密度化に対応
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Jul 09, 2026 |
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感染症予測、インターホンで配信 マンション向け、パナソニックが実証
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Jul 08, 2026 |
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業界初、戸建て全館除湿を実現 パナソニックと積水ハウスが共同開発
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Jul 08, 2026 |
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総務省、地域ICT企業9社の海外展開を支援 日本発デジタル技術を発信
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Jul 08, 2026 |
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韓国の通信大手2社、AI投資を加速、KTは5年間で約2兆円投入
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Jul 08, 2026 |
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NEC、商品企画をAIで自動化 アンソロピック協業の初サービス 10月から本格提供へ
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Jul 08, 2026 |
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IDEC傘下の仏企業、アルプスアルパイン子会社と「HMI」で提携、欧州へ協力関係拡大
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Jul 08, 2026 |
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日本ゼオン、エラストマー分野のデータマネジメントシステム提供開始 同社初のサブスク型サービス 顧客の研究開発高度化に寄与
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Jul 08, 2026 |
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ロジスネクスト、ナトリウムイオン電池を実証 フォークリフト向け二次電池に搭載 LIXIL一関工場で性能検証
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Jul 08, 2026 |
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次世代半導体材料の欠陥を高速3D化、酸化ガリウム悩ます「転移」に対策、ノベルクリスタル
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Jul 08, 2026 |
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WHX Osaka 万博のレガシー継承へ ヘルスケア関連技術一堂に
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Jul 08, 2026 |
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ミネベアパワーデバイス、3.3kV IGBTモジュールのラインアップを拡充 業界標準の「LVーnHPD2」パッケージで450V~800Aまで対応
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Jul 08, 2026 |
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パナソニック ホームズ 30年度売上高5000億円へ パナソニック店との連携強化
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Jul 07, 2026 |
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米マイクロン、フォードと半導体の長期供給で合意 次世代車向け需要に対応
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Jul 07, 2026 |
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サムコ科学技術振興財団、研究助成対象者12人を決定 薄膜技術分野への挑戦を支援
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Jul 07, 2026 |
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スマートホームの会員制サービス、11月開始へ ケミストリー
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Jul 07, 2026 |
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日本オラクル、厚労省の情報公開事務をAIで効率化 OCIとAIデータベースを活用 意味検索、RAGを段階構築
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Jul 07, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く・アルプスアルパイン
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Jul 07, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く・ニチコン
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Jul 07, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く・TE Connectivity Japan
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Jul 07, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く・京セラ
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Jul 07, 2026 |
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【電子部品技術総合特集】ハイテクフォーカス 京セラ小型高容量MLCCの技術革新
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Jul 07, 2026 |